Tóquio e Washington trabalharão em conjunto para permitir ao Japão produzir chips avançados

O Japão e os Estados Unidos comprometeram-se a impulsionar a colaboração bilateral para permitir que o Japão produza, o mais rápido possível, semicondutores avançados a nível interno.

O ministro da indústria japonês, Nishimura Yasutoshi, e a Secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, chegaram ao acordo na reunião de quinta-feira (5), em Washington.

A eles se juntaram os altos funcionários da empresa japonesa Rapidus e da gigante tecnológica americana IBM. As empresas anunciaram uma parceria no mês passado, para desenvolver conjuntamente chips avançados.

Os funcionários da empresa informaram a Nishimura e Raimondo que usarão uma instalação de pesquisa da IBM para cultivar engenheiros para a Rapidus, e também se unirão para expandir sua clientela.

Nishimura expressou a intenção do governo japonês de apoiar o vínculo comercial, chamando-o de um projeto simbólico entre o Japão e os EUA.

Nishimura proferiu uma palestra em Washington, mais tarde, em que disse: “Construir nossa segurança econômica é uma questão de grande urgência”.

Ele acrescentou: “Quanto a semicondutores, biotecnologia e outras tecnologias emergentes importantes, o Japão e os EUA devem unir forças para impulsionar juntos a inovação global”.